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详细说明
有铅锡膏:
1、sp-oz-7053-360f(2)-32-10
2、oz63-221cm5-50-10
3、oz63-221cm5-40-10
4、oz63-221cm5-32-10
5、oz63-713c-40-9
6、oz63-330f-40-10
7、oz63-381f-9.5等等
球状的solder powder与具有优良化学安定性的flux组合 ,使以往不可能膏状化的活性铟合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的品质保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
■优点 ■典型锡膏之制品规格
保存期限长 印刷或针筒型的吐出性佳 焊接性良好,微小焊球不易在焊接後产生 rma type,低残渣及水溶性锡膏之实用化 铟合金,低高温焊料等,适合各种不同合金之焊锡膏 flux残渣清洗容易
sparkle焊锡膏oz粉末
所有粉粒都是优秀状态
没有氧化现象
印刷以後
(连续印刷第50片之状态图)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分离率
回焊以後
(24小时後)
稳定性很好,
留下的焊球极少 产 品 项 目 粘度
(pa-s) 适用焊距
(mm) 用 途 与 特 点
oz63-221cm5-40-10 180 0.4 重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之qfp适用。
oz63-713c-40-9 190 0.5 低残渣型,要用於环境下。
oz63-330f-40-10 250 0.5 0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
oz63-381f5-9.5 240 0.3 可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之qfp适用。
oz63-606f-aa-10.5 225 0.5 使用代替洗净剂(ak225)洗净用。
oz220-337f-53-10.5 200 0.65 高温焊接用,溶融温度220℃。
oz295-162f-50-8 200 0.65 高温焊接用,溶融温度285~296℃。
oz63-440c-53-11 100 *0.5φ 急加热适用,吐出安定性良好,rma type。
oz63-440f-53-11 100 *0.5φ 急加热适用,吐出安定性良好。
oz63-410fk-53-10 130 *1.0φ maruchi吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
ss 63-290-m4 230 0.5 镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
ss at-233-m4 190 0.5 防止chip立起型焊锡膏,中粘度rma type。
ss at-333-m4 190 0.5 防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
eco solder
m31-221cm5-42-10.5 200 0.4 无铅锡焊膏sn-ag-cu 合金,rma type。
eco solder
m31-381f5-10.5 200 0.4 无铅锡焊膏sn-ag-cu 合金,ra type。
企业产品